Інженери литовської компанії Neurotechnology розробили повністю безконтактний пристрій для пайки, в якому позиціонування деталі відбувається за рахунок спрямованого ультразвукового випромінювання, а сама пайка проводиться за допомогою лазера. Про це повідомляється на сайті компанії.
Звук - це акустична хвиля, що пересувається простором. Акустична левітація заснована на тому, що спрямовані один на одного випромінювачі створюють так звану стоячу хвилю. У такому випадку хвиля «застигає» на місці і змінюється тільки її амплітуда. Оскільки звукова хвиля являє собою коливання тиску, то в такому випадку в просторі утворюються області з підвищеним і зниженим тиском. За умови, що розмір об'єкта значно менший за довжину хвилі звуку, такий об'єкт може зависати в цих областях.
Сама по собі левітація за допомогою ультразвуку не нова, але литовські інженери вирішили створити на її основі повноцінний пристрій для практичного застосування. Продемонстрований апарат складався з декількох частин. Основу конструкції становили чотири масиви з ультразвукових випромінювачів, які разом утворювали квадратну рамку. Над нею були закріплені камера і лазер.
Розробники стверджують, що потенційно така конструкція може служити як 3D-принтер, але поки продемонстрували її як апарат для пайки деталей мікросхем. Всередину рамки поміщалася основна плата, а також деталі, такі як чіпи. Чіп захоплювався ультразвуковим випромінюванням. Комп'ютер за допомогою камери визначав положення деталі на платі і переміщував її в потрібне місце. Після того, як деталь розміщувалася в необхідному місці, лазер припоював її до плати.
Розробники також показали переміщення невеликих крапель води і металу. Компанія збирається доопрацювати цю технологію до рівня, при якому її можна буде застосовувати не в лабораторних умовах, а на справжньому виробництві мікроелектроніки.
У 2015 році британські фізики змогли зробити прорив в акустичній левітації, змусивши предмети парити за допомогою одностороннього випромінювача, а не двостороннього, як в інших розробках.